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Global Soul Limited 회사 뉴스

최근 회사 뉴스 회로판의 성능과 기술적 요구 사항은 무엇입니까? 2025/01/04
회로판의 성능과 기술적 요구 사항은 무엇입니까?
회로 보드의 성능 및 기술적 요구 사항은 회로 보드의 구조 유형과 선택 된 기판과 관련이 있습니다.각기 다른 구조 (일면체), 쌍면, 다층, 맹 구멍, 묻힌 구멍, 등이 없거나), PCB 보드의 다른 기판, 성능 지표가 다릅니다. 제품 설계와 마찬가지로 성능 수준은일반적으로 사용 범위에 따라 세 단계로 나뉘어 있습니다., PCB 제조업체는 제품의 복잡성, 기능 요구 사항의 정도 및 테스트 및 검사 빈도를 설명합니다.다른 성능 수준의 제품의 수용 요구 사항과 신뢰성은.   레벨 1 - 일반 전자 제품: 주로 소비자 전자 제품 및 일부 컴퓨터 및 주변 장치. 이 유형의 PCB 보드의 외모에 대한 엄격한 요구 사항은 없습니다.그리고 주요 요구 사항은 사용 요구 사항을 충족하기 위해 완전한 회로 기능이 있어야한다는 것입니다.. 레벨 2 - 전용 서비스 전자 제품: 컴퓨터, 통신 장비, 복잡한 상업용 전자 장비, 도구,미터 및 일부 사용 요구 사항은 매우 까다로운 제품이 아닙니다.이 종류의 제품은 긴 수명을 필요로하고 중단없는 작업을 필요로하지만 작업 환경은 나쁘지 않습니다. 일부 제품의 외관은 완벽하지 않습니다.하지만 성능은 손상되지 않아야 하고, 어느 정도의 신뢰성을 가져야 합니다.. 레벨 3 - 높은 신뢰성 제품: 엄격한 연속 성능 요구 사항을 갖춘 장비, 작동 중 정지 시간을 허용하지 않는 장비,정밀무기와 생명 유지에 사용되는 장비PCB 처리 인쇄판은 기능적 무결성뿐만 아니라 중단되지 않은 작업을 필요로하며 언제든지 정상적으로 작동 할 수 있으며 강력한 환경 적응력을 가지고 있습니다.그리고 높은 수준의 보험과 신뢰성을 가지고 있어야 합니다.이러한 제품에서는 설계부터 제품 수용까지 엄격한 품질 보장 조치가 취되어야 하며, 필요한 경우 일부 신뢰성 테스트가 수행되어야 합니다.   PCB 보드 처리는 PCB 공급자의 다른 수준에서 모든 성능 요구 사항이 다르지 않습니다. 일부 성능 요구 사항은 동일합니다.일부 성능 지표의 엄격성 및 정확성 정도PCB 가공 제조업체의 성능 요구 사항은 주로 외관, 크기, 기계적 특성, 물리적 특성,전기적 특성, 화학적 특성 및 기타 특성. 다음은 IPC-A-600G 및 IPC-6011 시리즈 표준을 기반으로, 이러한 측면의 성능에 따라 도입됩니다.특별히 명시되지 않은 성능 지표는 모든 제품 수준에 동일합니다., 그리고 다른 요구 사항은 별도로 설명됩니다.   상품의 품질 상태를 보다 명확하게 보여주기 위해IPC-A-600G 표준에서 인쇄판의 품질 상태는 이상으로 나뉘어 있습니다., 세 가지 상태를 받아들이고 거부합니다: 이상 상태: 완벽에 가깝지만 달성 가능한 원하는 상태입니다. 사실 인쇄판 그래픽의 디자인 품질과 처리 수준이 일반적으로 달성하기가 쉽지 않기 때문에이상적인 상태는 수용의 필수 조건이 아닙니다.. 수신 상태: PCB 보드 제조업체의 사용 조건에서 필요한 기능적 무결성과 신뢰성을 보장하기 위한 기본 요구 사항입니다.하지만 완벽할 필요는 없습니다.제품 수용의 기본 조건입니다. 제품의 다양한 레벨의 수신 상태, 일부 항목은 동일하고 일부 항목은 다릅니다.이 용품은. 거부 상태: 수신을 위한 최소한의 요구사항을 초과하는 상태이 상태의 인쇄판은 사용 조건에서 제품의 성능과 신뢰성을 보장하기에 충분하지 않습니다.각기 다른 품목의 제품과 각기 다른 수락 항목의 경우, 거부 조건이 다를 수 있습니다.
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최근 회사 뉴스 PCB 보드 생산에서 더 깨끗한 생산의 개념과 내용은 무엇입니까? 2025/01/04
PCB 보드 생산에서 더 깨끗한 생산의 개념과 내용은 무엇입니까?
회로판 가공에 사용되는 재료는 많은 유해 물질을 포함하고 있으며, 많은 유해 물질이 생산 과정에서 생성됩니다.특히 "세 개의 쓰레기"를 생산, 환경에 큰 피해를 줄 것입니다. 방치되면 사회와 경제의 지속 가능한 발전에 심각한 영향을 미칠뿐만 아니라,하지만 또한 인체에 큰 해를 끼칩니다.따라서, 인쇄판 생산 산업에서, 제품 설계의 시작부터 전체 제조 및 전체 프로세스의 사용까지 엄격하게 제어 된 재료가 있어야합니다.생산 프로세스를 개선, 첨단 오염 없는 기술 또는 낮은 오염 기술 사용,그리고 인쇄판 가전화 및 화학 생산 프로세스를 엄격한 모니터링과 과학적 관리를 위해 "세 개의 폐기물"로인쇄판의 깨끗한 생산 관리를 강화합니다. 이는 회로판 처리 공장 생산 기업의 생존과 관련이 있습니다. PCB 보드 처리 청정 생산 개념 및 내용 청정 생산은 청정 생산 과정과 청정 생산 제품의 두 가지 측면을 포함합니다.기술적 타당성 뿐만 아니라경제적 이익, 환경적 이익 및 사회적 이익의 단결을 충분히 반영해야 합니다. one Cleaner production refers to the continuous application of environmental strategies of comprehensive prevention in production processes and products to reduce the harm to humans and the living environment생산 과정의 경우, 더 깨끗한 생산은 원료와 에너지를 절약하고 독성 원료를 제거하는 것을 포함합니다.그리고 모든 배출물과 폐기물의 양과 독성을 생산과정을 떠나기 전에 줄이는 것; 제품의 경우, 더 깨끗한 생산 전략은 제품 생활 주기에 걸쳐 인간 환경에 미치는 영향을 줄이는 것을 의미합니다.원자재 가공부터 제품의 최종 처분까지더 깨끗한 생산은 전문 기술을 적용하고 프로세스를 개선하고 경영을 변경함으로써 달성됩니다.더 깨끗한 생산의 목적은 자원의 합리적인 이용을 실현하고 자원의 포괄적 인 활용을 통해 자원의 고갈을 늦추는 것입니다., 희소 한 자원 대체, 2차 에너지 사용, 에너지 절약, 물 절약 및 재료 절약.오염물질 및 폐기물의 발생 및 배출을 줄이거나 제거합니다., 인쇄판 산업 생산과 제품 소비 과정의 환경과의 호환성을 촉진합니다.그리고 생산 주기에 걸쳐 인간과 생활 환경에 대한 피해를 줄입니다.. 회로판   2청정 생산을 "에너지 절약 및 소비 감소, 포괄적 인 활용, 오염 감소 및 효율성"으로 목표로;청정 생산에 대한 직원들의 이념적 인식과 기술 품질을 향상, 생산 관리를 강화하고, 기술 발전에 의존하고, 합리적이고 실용적인 공정 기술 및 기타 조치를 채택합니다.덜 해로운 물질을 사용하지 않거나 사용하지 않도록 노력하십시오., 생산 과정에서 오염물질의 생산, 배출을 최소화하고 무해한, 및 생산 과정에서 폐기물을 얻을 수 있도록 자원.  
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최근 회사 뉴스 PCB 노출 기술 및 기초 지식 2025/01/04
PCB 노출 기술 및 기초 지식
인쇄 회로 보드, 또한 인쇄 회로 보드로 알려져, 전자 구성 요소에 대한 전기 연결의 공급자입니다. 100 년 이상의 역사를 가지고 있습니다.그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다.; 회로 보드를 사용하는 주요 장점은 가전 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다.매크로 링크 회로 Xiaobian 회로 보드 노출 기술과 기초 지식을 이해하는 데 당신을 데려다. 첫 번째는 노출입니다. PCB 제조업체가 자외선 아래에서 판을 처리할 때, 광발동기는 빛 에너지를 흡수하고 자유 그룹으로 분해됩니다.그 다음 포토 폴리머 모노머를 유발하여 폴리메리화 교차 연계 반응을 일으킨다., 반응 후 희석 알칼리 용액에 녹지 않는 큰 분자 구조를 형성합니다. 노출은 일반적으로 자동 양면 노출 기계에서 수행됩니다.그리고 이제 노출 기계는 빛의 다른 냉각 방법에 따라 공기 냉각 및 물 냉각로 나눌 수 있습니다. 노출 영상의 품질에 영향을 미치는 요인 건조 필름 광 저항 성능 외에도 빛의 선택, 노출 시간 ( 노출량) 통제그리고 사진 기판의 품질은 모두 노출 영상의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소입니다.. 1) 빛의 선택 모든 종류의 건조 필름은 고유의 스펙트럼 흡수 곡선을 가지고 있고 모든 종류의 광원은 자체 방출 스펙트럼 곡선을 가지고 있습니다.특정 건조 필름의 주 스펙트럼 흡수 피크가 특정 광원의 주 스펙트럼 방출 피크와 겹칠 수 있거나 대부분 겹칠 수 있다면, 둘은 잘 일치하고 노출 효과는 좋습니다. 국내 건조 필름의 스펙트럼 흡수 곡선은 스펙트럼 흡수 범위가 310-440nm (nm) 이라고 보여줍니다. 여러 빛 소스의 스펙트럼 에너지 분포에서,그것은 픽 램프 볼 수 있습니다, 고압 수은 램프와 요오달륨 램프는 310-440nm 파장 범위에서 상대적으로 큰 방사능 강도를 가지고 있으며, 이는 건조 필름 노출에 이상적인 빛원입니다.젠론 램프는 건조 필름 노출에 적합하지 않습니다.. 광원 유형이 선택된 후, 높은 전력 광원을 고려해야 합니다. 빛의 강도가 높고 해상도가 높고 노출 시간이 짧기 때문에,사진판의 열 변형 정도가 작습니다.또한, 램프 디자인은 또한 매우 중요합니다, 노출 후 나쁜 효과를 피하거나 줄이기 위해 사고 빛 균일성을 만들기 위해 노력하는 것이 좋습니다, 높은 평행성. 2) 노출시간의 통제 (반응량) 노출 과정에서, 건조 필름의 광 중합화 반응은 "하나의 프라이머" 또는 "하나의 노출이 준비되어있다"가 일반적으로 세 단계를 거친다. 산소나 다른 유해한 불순물이 건조한 필름에 존재하기 때문에, 그것은 인덕션 과정을 거쳐야 합니다.이니셔터의 분해로 생성된 자유 그룹이 산소와 불순물이 소비되는그러나 인덕션 기간이 지나면 모노머의 광 폴리메리화 반응은 빠르게 이루어집니다.그리고 필름의 점성이 빠르게 증가합니다., 광감각성 모노머의 빠른 소비 단계인 돌연변이 정도에 가깝고, 이 단계의 노출 과정의 시간 비율은 매우 작습니다.광감각성 모노머가 대부분 소모되었을 때, 그것은 모노머 소멸 구역에 들어가고, 이번에는 중합화 반응이 완료되었습니다. 노출시간의 올바른 통제는 훌륭한 건조 필름 이미지를 얻는 데 매우 중요한 요소입니다. 노출이 불충분하면 모노머의 불완전한 중합화로 인해개발 과정에서, 필름은 녹아 부드러워지고, 선이 불투명하고, 색이 둔하고, 심지어는 껍질을 벗겨냅니다. 사전 접착 처리 또는 가전 접착 과정에서 필름은 왜곡되고, 침투하고 심지어 떨어집니다..너무 많이 노출되면, 그것은 발달에 어려움을 일으킬 것입니다, 깨지기 쉬운 필름, 잔류 접착제와 다른 질병을 남겨줍니다.더 심각한 것은 잘못된 노출이 이미지 선 너비의 오차를 일으킬 것입니다, 과도한 노출은 그래픽 플래팅 라인을 얇게 만들 것입니다, 인쇄 된 에치 라인을 두꺼워 만들 것입니다, 반대로, 과소 노출은 그래픽 플래팅 라인을 두꺼워 만들 것입니다.인쇄 된 에치 라인을 더 얇게 만듭니다.. 적당한 노출 시간을 어떻게 결정할까요? 다양한 필름 제조업체에서 사용하는 다른 노출 기계, 즉 빛의 원천, 램프의 전력 및 램프 거리가 다르기 때문에,건조 필름 제조업체는 일정한 노출 시간을 권장하는 것이 어렵습니다.. 건조 필름을 생산하는 외국 회사들은 자신의 또는 어떤 종류의 광 밀도 릴러의 사용이 권장됩니다. 건조 필름 공장은 권장 이미지 수준으로 표시됩니다.중국의 건조 필름 제조업체는 자체 광 밀도 릴리어가 없습니다., 일반적으로 이스톤 17 또는 스투퍼 21 광 밀도 레일러를 사용하는 것이 좋습니다. 레이스턴 17 광 밀도 척도의 광 밀도는 0입니다.5, 그리고 광 밀도 차이 AD는 17 레벨의 광 밀도가 1이 될 때까지 각 다음 단계에 대해 0.05 증가합니다.30스터퍼 2l 광 밀도 척도의 광 밀도는 0입니다.05, 그리고 각 단계는 광 밀도 차이와 함께 증가합니다△D 0.15에 2l 레벨의 광 밀도가 3입니다.05광적 밀도 척도가 노출되면, 빛 밀도가 작은 (즉, 더 투명) 등급, 건조 필름은 더 많은 자외선 빛 에너지를 받아들이고, 폴리머화는 더 완전합니다.그리고 빛의 밀도는 크다 (즉,, 투명성의 정도가 낮습니다) 가열, 건조 필름은 자외선 빛 에너지를 덜 받아들이고, 폴리머화는 발생하지 않거나 폴리머화는 불완전합니다.그리고 개발 도중 표시되거나 그 일부만 남겨집니다이 방법으로 다른 노출 시간을 사용하여 다른 이미지 수준을 얻을 수 있습니다. Ruston 17 광 밀도 릴리어의 사용은 다음과 같이 설명됩니다. a. 노출 시 필름이 아래로 기울어집니다. b. 필름을 구리 접착판에 15분 동안 올려놓고 노출시킵니다. c. 노출 후 30분 동안 방치한다. 어떤 노출 시간도 Tn로 표현된 기준 노출 시간으로 선택되며, 개발 후 남은 시리즈는 기준 시리즈라고 불린다..권장 사용 시리즈는 참조 시리즈와 비교하여 [감각성 단어]의 계수 표에 따라 계산됩니다. 시리즈 차이     계수 K     시리즈 차이     계수 K     하나     1.122     6     2.000     2     1.259     7     2.239     3     1.413     8     2.512     4     1.585     9     2.818     5     1.778     10     3.162     사용시리즈가 참조시리즈에 비해 증가해야 할 경우, 사용시리즈의 노출시간 T = KTR 사용시리즈가 참조시리즈에 비해 감소해야 할 경우사용시리즈의 노출시간 T = TR/K이렇게 하면 노출시간을 단 한 번의 테스트로 결정할 수 있습니다. 또한 경험에 의해 관찰 할 수있는 빛 밀도 척도가 없는 경우, 개발 후 건조 필름의 밝기에 따라 노출 시간을 점차 증가시키는 방법을 사용하여,이미지가 명확한지정확한 노출 시간을 결정하기 위해 이미지 라인 너비가 원래 네거티브와 일치하는지 여부. 엄밀히 말하면 노출을 시간으로 측정하는 것은 과학적이지 않습니다.왜냐하면 빛의 강도는 외부 전압의 변동과 램프의 노화와 함께 종종 변하기 때문입니다.빛 에너지는 공식 E = IT로 정의되며, E는 전체 노출을 나타냅니다.저는 광의 강도를 1 제곱 센티미터당 밀리와트로 나타냅니다.; T는 초로 표시된 노출 시간입니다. 위의 공식에서 볼 수 있듯이 전체 노출 E는 빛 강도 I와 노출 시간 T에 따라 변합니다. 노출 시간 T가 일정하면,빛의 강도는 I가 변합니다., 그리고 전체 노출량도 변합니다. 그래서 노출 시간이 엄격하게 통제되지만, 건조 필름이 각 노출에서 수용하는 전체 노출량은 반드시 동일하지 않습니다.그리고 폴리메리제이션의 정도가 다릅니다.각 노출에 동일한 에너지를 만들기 위해, 빛 에너지 통합자는 노출을 측정하기 위해 사용됩니다. 원리는 빛 강도가 변하면,전체 노출 E가 변하지 않도록 노출 시간 T를 자동으로 조정할 수 있습니다.. 3) 사진 기판의 품질 사진 기판의 품질은 주로 두 가지 측면에서 나타납니다: 광 밀도 및 차원 안정성. 광밀도에서 광밀도 Dmax는 4보다 크며 최소 광밀도 Dmin는 0보다 작습니다.2광적 밀도는 기본판의 왼쪽 자외선에서 표면 빛 차단 필름의 하단 한도를 의미합니다.원판의 불투명한 영역의 광적 차단 밀도가 4을 초과하면, 좋은 빛 차단 목적을 달성 할 수 있습니다. 최소 광 밀도는 자외선에서 백플릿 외부의 투명한 필름에 의해 표시되는 빛 차단의 상한을 의미합니다.그게, 백플릿의 투명한 면적의 광 밀도 Dmin이 0보다 작을 때2사진 기판의 차원 안정성 (온도 변화,습도 및 저장 시간) 는 인쇄판의 차원 정확성과 이미지 중복에 직접적으로 영향을 줄 것입니다., 그리고 사진 기판의 크기의 심각한 확장 또는 감소는 사진 기판 이미지가 인쇄판의 구멍에서 벗어나게합니다.원본 국내 SO 단단한 필름은 온도와 습도에 의해 영향을 받습니다., 크기가 크게 변하고, 온도 계수와 습도 계수는 약 (50-60) × 10-6 / °C 및 (50-60) × 10-6 / %, 길이 약 400mm S0 기본 버전,겨울과 여름에 크기의 변화는 0에 도달 할 수 있습니다..5-1mm, 반 구멍에서 구멍까지의 거리는 인쇄판에 이미지를 찍을 때 왜곡 될 수 있습니다. 따라서 생산,사진판의 사용 및 보관은 일정한 온도 및 습도 환경에서 이루어집니다.. 두꺼운 폴리에스테르 기반 은 소금 잎 (예: 0.18mm) 과 다이아조 잎의 사용은 사진 기판의 차원 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 위의 세 가지 주요 요인 외에도노출 기계의 진공 시스템과 진공 프레임 재료의 선택 또한 노출 영상 품질에 영향을 미칠 것입니다. 노출 위치 1) 시각적 위치 시각적 위치화는 일반적으로 디아조 플레이트의 사용에 적합합니다. 디아조 플레이트는 갈색 또는 오렌지 반투명입니다. 그러나 이 자외선에는 투명하지 않습니다.바닥판의 용접 패드는 인쇄판의 구멍과 정렬됩니다., 그리고 노출은 테이프로 고정될 수 있습니다. 2) 재고 없는 위치 시스템 위치 재고가 없는 위치 시스템에는 사진 필름 펀치와 두 개의 둥근 구멍이 있습니다. 위치 설정 방법은 다음과 같습니다. 첫째,현미경 아래 약물 필름의 앞과 뒷 판을 정렬; 필름 펀치를 사용하여 기판의 효과적 이미지의 외부에 두 개의 위치 구멍을 뚫어줍니다.포지셔닝 구멍과 함께 기본판의 하나를 가져와 동시에 뚫린 부품 구멍과 포지셔닝 구멍과 함께 데이터 테이프를 얻기 위해 드릴링 프로세스를 프로그램부품 구멍과 위치 구멍을 동시에 뚫고 난 후, 인쇄판의 금속화 구멍과 구리 전판두 개의 둥근 구멍은 노출 위치를 설정하는 데 사용할 수 있습니다.. 3) 핀 위치를 고정 고정 스핀은 두 개의 스핀의 위치를 조절하여 고정 사진판의 한 세트, 고정 인쇄판의 다른 세트,사진판과 인쇄판의 일치와 정렬을 달성하기 위해노출 후, 폴리메리화 반응은 일정 기간 동안 계속 될 것입니다, 공정의 안정성을 보장하기 위해 노출 후 폴리에스터 필름을 즉시 제거하지 마십시오.그래서 폴리메리제이션 반응은 계속될 수 있습니다.개발 전에 폴리에스터 필름을 제거하십시오.
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최근 회사 뉴스 PCB 회로 보드 생산에 대한 구리 침몰 과정 2025/01/04
PCB 회로 보드 생산에 대한 구리 침몰 과정
아마도 회로판 공장에 연락한 몇몇 사람들은 이상할 것입니다. 회로판의 기판은 양쪽에 구리 필름만 있고,그래서 그들은 회로 보드의 두쪽 사이 또는 라인의 여러 계층을 전도 할 필요가 없습니다전류가 원활하게 흐르도록 선의 양쪽을 어떻게 연결할 수 있을까요? 이 마법의 과정을 분석하기 위해 회로판 제조업체에 문의하세요. 구리 접착제 (Copper Plating) 는 Eletcroless Plating의 약자이다. 구리 접착제 (Copper Plated Through hole, PTH) 라고도 알려져 있으며, 자율 촉매 REDOX 반응이다.PTH 프로세스는 2개 또는 여러 층의 보드를 뚫고 나서 수행됩니다..   PTH의 역할: 구멍을 뚫은 비전도 구멍 벽 기판에화학적 구리의 얇은 층이 화학적 방법으로 퇴적되어 후속 구리의 접착에 기초로 사용됩니다..   PTH 과정 분해: alkaline degreasing → secondary or tertiary counter-current rinsing → roughing (microetching) → secondary counter-current rinsing → pre-leaching → activation → secondary counter-current rinsing → decagging → secondary counter-current rinsing → copper deposition → secondary counter-current rinsing → acid leaching   PTH 프로세스 상세 설명: 1알칼리 오일 제거: 구멍에서 기름, 지문, 산화물, 먼지를 제거;포어 벽은 후속 과정에 콜로이드 팔라디움의 흡수를 촉진하기 위해 음전하에서 양전하로 조정됩니다.기름 제거 후 청소는 지침의 요구 사항에 따라 엄격하게 수행되어야하며 구리 백라이트 테스트를 사용하여 검출해야합니다.   2미세 경화: 판 표면의 산소를 제거하고 판 표면을 거칠게하고 후속 구리 퇴적 층과 기판 바닥 구리의 결합 힘이 좋은지 확인합니다.새로 형성 된 구리 표면은 강한 활동을 가지고 있으며 콜로이드 팔라디움을 잘 흡수 할 수 있습니다..   3사전 처리: 그것은 주로 전처리 탱크 용액의 오염으로부터 팔라디엄 탱크를 보호하고 팔라디엄 탱크의 서비스 수명을 연장합니다.주요 구성 요소는 팔라디움 탱크와 동일하지만 팔라디움 엽록소는 제외, 포스 벽을 효과적으로 젖게 하고 후속 활성화 액체가 충분한 효과적 활성화를 위해 시간에 구멍에 들어갈 수 있도록 합니다.   4활성화: 전처리 된 알칼리 탈지름의 극성을 조정 한 후,긍정적으로 충전된 포스 벽은 평균을 보장하기 위해 충분히 부정적으로 충전 된 콜로이드 팔라디움 입자를 효과적으로 흡수 할 수 있습니다., 후속 구리 퇴적의 연속성 및 밀도; 따라서 기름 제거와 활성화는 후속 구리 퇴적의 품질에 매우 중요합니다. 제어 포인트: 설정 시간;표준 스탠노스 이온 및 클로라이드 이온 농도; 특이 중력, 산성 및 온도 또한 매우 중요하며 작업 지침에 따라 엄격하게 제어해야합니다.   5껍질 제거: 콜로이드 펄라디움 입자의 외부에 코팅 된 스탠노스 이온을 제거하여 콜로이드 입자의 펄라디움 핵이 노출됩니다.화학 구리 퇴적 반응의 시작을 직접적이고 효과적으로 촉매하기 위해, 경험에 따르면 피소로보르산을 치마 제거제로 사용하는 것이 더 나은 선택입니다.   6구리 퇴적: 팔라디움 핵의 활성화를 통해 화학 구리 자기 촉매 반응이 유도됩니다.그리고 새로운 화학 구리와 반응 부산물 수소는 반응 촉매로 반응을 촉매하는 데 사용될 수 있습니다., 그래서 구리 퇴적 반응은 계속됩니다. 이 단계를 거친 후, 화학 구리의 층은 판 또는 구멍 벽의 표면에 퇴적 될 수 있습니다. 이 과정에서, 구리 퇴적 반응은 계속됩니다.탱크는 더 용해되는 양효성 구리를 변환하기 위해 정상적인 공기 혼합을 유지해야합니다..   구리 침몰 과정의 품질은 회로 보드의 생산 품질과 직접 관련이 있으며 이는 회로 보드 제조업체에만 중요합니다.구멍을 통해 과정의 주요 원천은 차단됩니다, 단축 회로는 시각 검사를 위해 편리하지 않습니다, 그리고 후처리는 파괴적인 실험을 통해 확률적 스크리닝을 할 수 있습니다,그리고 단일 PCB 보드를 효과적으로 분석하고 모니터링 할 수 없습니다.따라서, 문제가 발생하면, 그것은 팩 문제여야합니다, 심지어는 테스트를 완료 할 수 없더라도 제거 할 수 있습니다, 최종 제품은 큰 품질 위험을 초래하고 팩으로만 폐기 될 수 있습니다.,따라서 작업 지침의 매개 변수와 엄격하게 작동해야합니다.
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최근 회사 뉴스 스페이스X 스타쉽의 일곱 번째 시험 비행은 1월 14일에 예정되어 있으며 10개의 시뮬레이션 위성을 발사할 예정입니다 2025/01/09
스페이스X 스타쉽의 일곱 번째 시험 비행은 1월 14일에 예정되어 있으며 10개의 시뮬레이션 위성을 발사할 예정입니다
스페이스X는 오늘 (현지시간) 오는 화요일 (1월 14일) 베이징 시간 06:00에 제7회 스타쉽 시험 비행 임무 (IFT-7) 를 발사하는 것을 목표로한다고 발표했습니다.   지금까지 우주선은 6번의 시험 비행을 완료했습니다. 2023년에 2번,그리고 성공한 10월 임무는 초중량 추진기를 탑으로 "절단"하는 업적을 달성했습니다., 스페이스X는 IFT-7로 계속 시도할 것입니다. 또한 이 임무는 블록 2 스타쉽의 상단 단계의 첫 번째 테스트가 될 것입니다. 스페이스X의 웹사이트에 따르면, 우주선 전자 장치들은 "완전히 재설계되었습니다." 30개 이상의 카메라를 가지고25퍼센트 더 많은 연료, 3.1미터 더 높은 높이, 그리고 재설계된 앞 플래프 위치.   SpaceX wrote in the mission description that the test flight will be the first attempt to deploy a payload in space - 10 simulated satellites "similar in size and weight to the next generation Starlink satellites, 위성 배포 임무의 첫 번째 연습으로. " "스타링크 아날로그 위성은 우주선과 같은 준궤도에 위치하고 인도양에 착륙하는 것을 목표로 할 것"이라고 스페이스X는 덧붙였다. IT 하우스는 임무에 사용되는 초중량 부스터가 이전 하드웨어를 재사용하려는 첫 번째 시도가 될 것이라고 지적합니다.주로 "스타쉽의 다섯 번째 시험 비행에서 발사된. "
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최근 회사 뉴스 TSMC 애리조나 공장은 제품 라인을 추가, 애플 애플 워치 칩은 처음으로 미국에서 제조됩니다. 2025/01/09
TSMC 애리조나 공장은 제품 라인을 추가, 애플 애플 워치 칩은 처음으로 미국에서 제조됩니다.
하우스 오브 티, 1월 9일 뉴스, 뉴스 소스 팀 컬판 (Tim Culpan) 은 어제 (1월 8일) 블로그 게시물을 게시하여 TSMC 애리조나 공장 (Fab 21) 이 애플에서 새로운 제품 주문을 받았다고보고했습니다.아이폰용 A16 칩을 생산하는 것 외에도, 그것은 또한 S9 SiP 칩으로 추정되는 애플 워치에 대한 SiP 칩 (Systems-in-Package) 을 생산하고 있습니다.   이 공장은 2024년 9월 아이폰 15과 아이폰 15 플러스용 A16 바이오닉 칩을 생산하기 시작했으며, 또한 A16 칩을 기반으로 한 S9 SiP는 2023년에 데뷔했다.애플 워치 시리즈 9 스마트 워치와 함께 출시. S9과 A16 모두 TSMC의 4나노미터 프로세스 기술 ("N4") 을 사용하며, 이는 두 칩의 동일한 기술 기반입니다.TSMC가 S9과 A16을 생산하기 위해 애리조나 생산 라인을 효율적으로 조정할 수 있도록. 참고: 애플은 현재 애플 워치 시리즈 9을 중단했지만, 동시에 출시된 애플 워치 울트라 2는 여전히 칩을 사용합니다.   이 소식통은 애리조나 공장이 TSMC의 중요한 반도체 제조 기지라고 말했지만 그 용량은 아직 초기 단계에 있습니다.현재 운영 단계 (단계 1A) 는 월 생산 용량 약 10이 웨이퍼는 애플의 A16와 S9 칩, 그리고 AMD와 같은 다른 고객들의 제품을 생산하는 데 사용된다. 첫 번째 단계인 B 단계는 2025년 초에 완료될 것으로 예상된다.공장의 용량이 2배로 증가해서 24개로 늘어날 때한 달에 1,000개의 웨이퍼를
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최근 회사 뉴스 EU 대통합 메타는 eBay 제품 정보를 표시합니다.이 회사의 주가는 13% 이상 상승했습니다. 2025/01/09
EU 대통합 메타는 eBay 제품 정보를 표시합니다.이 회사의 주가는 13% 이상 상승했습니다.
소셜 미디어 거물 메타는 유럽 연합의 독점 방지 판결에 대응하여 경쟁사 eBay의 목록을 페이스북 마켓플레이스 플랫폼에 표시할 것이라고 수요일 발표했습니다. 메타에 따르면, 협업 테스트는 독일, 프랑스 및 미국에서 시작됩니다. 사용자는 Facebook 마켓플레이스에서 eBay 목록을 직접 탐색 할 수 있습니다.하지만 상품 거래의 최종 완료는 여전히 eBay 플랫폼을 통해 이루어져야 합니다.이 뉴스는 이베이 주가가 13퍼센트 이상 상승했습니다.   11월에, the European Union issued an antitrust ruling against Meta for allegedly bundling its classifieds service with Facebook's platform while imposing unfair trading conditions on second-hand goods platform competitors이 판결은 메타에 행위 중단을 명령하고 798만 유로 (822만 달러) 의 과징금을 부과했다. 그러나 메타는 EU 판결을 인정하지 않고 EU 법원에 항소했습니다.메타는 원심 판결 후 90일 이내에 판결을 이행해야 합니다.. 메타의 경쟁 사건은 EU 경쟁위원장이었던 마그레테 베스타거의브뤼셀 규제 당국은 수많은 기술 거대 기업들에게 수십억 유로의 벌금을 부과했습니다., 알파벳 Inc의 구글에 대한 80억 유로 이상의 벌금을 포함합니다. EU 판결 외에도 영국 경쟁 및 시장 관리 기관 (CMA) 이 Facebook 마켓플레이스에 경쟁 문제가 있는지 여부를 조사했다는 점에 주목할 필요가 있습니다.유럽연합의 강경한 태도와는 달리, CMA는 Meta가 제안한 양보를 받아들이기로 결정했고 결국 조사에 더 나아가지 않았습니다.
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최근 회사 뉴스 6.8조원! 포크콘의 전년 매출은 2024년에 새로운 최고치를 달성했습니다. 2025/01/10
6.8조원! 포크콘의 전년 매출은 2024년에 새로운 최고치를 달성했습니다.
폭스콘은 2024년 12월에 6548억 위안 (NT$) 의 매출을 발표했으며, 월간 2.64% 감소했으며, 연간 42.31% 증가했으며, 일 년 같은 기간에 두 번째로 높았다.2024년 4분기 매출은 2.13조원, 전년 동기 대비 15.03%와 전년 동기 대비 15.17% 증가, 연간 같은 기간 최고 수준이다. 2024년 연간 매출은 6.8조원,연간 11.37%, 일 년 같은 기간 최고입니다.홍하이는 전체적인 운영이 점차적으로 전통적인 비시즌에 들어서고 있다고 말했습니다.2024년 4분기에도, 한 분기 매출 기록에 근거하더라도,이번 분기에 계절 성과가 지난 5년 평균 수준과 거의 같을 것으로 예상됩니다.; 작년 같은 기간과 비교하면 상당한 증가율을 기록할 것이다. 2024년 12월 홍해의 매출은 전년 동기 대비 42.3% 증가했으며, 이는 인공지능 서버의 추세를 나타낸다.2024년 4분기 매출, 한 분기 최고치를 기록했으며, 지난 해 11 월 전망보다 더 나은 강성 성장 범위에서 분기 및 연간 성장했습니다.엔비디아 GB200 AI 서버는 2024년 12월에 소량으로 출하되었으며 매출이 인정되었습니다., 대량 생산 시간은 2025 년 1 월 말부터 시작 될 것으로 예상됩니다. 또한 2024 년 전체 매출 성과는 회사와 시장 기대보다 더 좋았습니다.홍해는 2024년 전체 매출이 11퍼센트 증가했다고 밝혔습니다.전년 동기 대비.37%로, 클라우드 네트워크 제품 범주, 부품 및 기타 제품 범주 및 컴퓨터 단말기 제품 범주가 작년 같은 기간에 비해 크게 증가했습니다.주로 인공지능 서버에 대한 높은 수요와 새로운 제품에 대한 높은 수요에서 이익을 얻습니다.소비자 정보 부문은 매년 약간 감소했습니다.
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최근 회사 뉴스 마이크로소프트는 2,000명 이상의 직원들에게 영향을 미칠 또 다른 삭감을 확인했습니다. 2025/01/10
마이크로소프트는 2,000명 이상의 직원들에게 영향을 미칠 또 다른 삭감을 확인했습니다.
최근에는 외국 언론을 인용해서 이 문제에 익숙한 사람들의 말에 따르면 마이크로소프트는 전세계에 새로운 해고 라운드를 시작할 계획입니다.좋은 성과를 내지 못하는 직원들에 집중하는 것마이크로소프트는 정확한 해고 수에 대해 침묵하고 있지만, 많은 영향을 받는 일자리가 새로운 직장으로 대체 될 것으로 예상됩니다.즉 마이크로소프트의 전체 직원 수는 크게 변하지 않을 것입니다.마이크로소프트의 대변인은 최근 2년간의 일자리 삭감의 연속이라고 밝혔습니다. 마이크로소프트의 대변인은 성명서에서 "마이크로소프트에서우리는 항상 높은 성능을 가진 사람들을 고용하는 데 초점을 맞추고 있습니다우리는 직원들의 개인적 성장과 학습에 최선을 다하고 있습니다. 직원들이 예상대로 성과를 내지 못할 때 우리는 대응하기 위해 필요한 조치를 취합니다." 이 문제에 익숙한 사람들의 말에 따르면, 마이크로소프트는 경쟁자들에 따라 성능 관리에 대한 더 엄격한 접근 방식을 취하고 있습니다. 절감은 필수 보안 분야를 포함하여 광범위합니다.마이크로소프트는 지난 2년 동안 여러 차례 해고를 했습니다., 그리고 2023년 1월, 마이크로소프트는 당시 기술 산업의 광범위한 비용 절감 조치의 일환으로, 10,000명의 직원을 포함하는 계획을 발표했습니다.회사 전체 직원의 약 5%를 차지했습니다.그 이후로 마이크로소프트는 팀, 제품, 부문 전반에 걸쳐 소규모 해고를 계속했습니다. 특히 마이크로소프트가 690억 달러에 액티비전 블리자드를 인수한 후,엑스박스 부문도 일부분의 해고가 있었습니다.확정된 해고는 광범위한 관심을 끌었고, 이 움직임이 마이크로소프트의 직원들과 전체 운영에 어떤 영향을 미치는지 지켜봐야 합니다. . (SMT BBS의 원본 홈에서, 출처를 참조하십시오: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-516583.html).
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최근 회사 뉴스 키오세라 주식회사는 자동차 전자 부품 수요가 감소함에 따라 수익성이 떨어지는 사업부를 매각할 계획입니다. 2025/01/09
키오세라 주식회사는 자동차 전자 부품 수요가 감소함에 따라 수익성이 떨어지는 사업부를 매각할 계획입니다.
일본 전자 제품 그룹 키오세라는 약 200억 엔 (약 1조원) 의 총 매출을 올리는 제한적인 성장 잠재력을 가진 사업을 매각하는 것을 고려할 것입니다.자동차 전자 부품 및 기타 제품에 대한 수요가 둔화 된 가운데 포트폴리오를 효율화하기 위해. "우리는 성장할 것으로 예상되지 않는 사업을 비 핵심 사업으로 배치하고 2026년 3월로 끝나는 재무년도에 판매하기를 희망합니다".라고 회장인 히데오 타니모토는 말했습니다.그는 특정 후보를 명명하지 않았습니다.하지만 키오케라는 수익성을 높이는 데 어려움이 있는 사업들을 점진적으로 매각할 것으로 예상합니다. 키오케라는 3월까지의 연결 순이익이 3년 연속 3년 연속 감소한 71억 엔으로 30% 감소할 것으로 예상하고 있습니다.자동차 콘덴서 및 반도체 포장 사업의 저성능으로 인해. 10월, 회사는 성장할 것으로 예상되는 핵심 사업과 비핵 사업으로 사업을 분할하고 일부 비핵 사업에서 탈퇴할 계획을 발표했습니다. "우리는 수익에 초점을 맞추고 판매가 아니라,전체 판매량의 10%에 해당하는"라고 Tanimoto 씨는 말했습니다. 키오세라의 강점은 "아메바 매니지먼트"라고 불리는 경영 방식에 있습니다. 약 10명 정도의 작은 단위가 각 사업의 수익성에 책임이 있습니다.세라믹 부품 생산자로 시작되었습니다., 전자 부품, 통신 장비, 의료 장비, 절단 및 전기 도구 및 다기능 프린터 등 15개 분야로 다양화되었습니다. 이 기업 중 일부는 최근 몇 년 동안 중국과 다른 곳에서 경쟁을 겪으면서 수익을 창출하기 위해 고군분투했습니다. 회사는 성장 영역에 계속 투자할 것입니다.회사는 반도체 관련 애플리케이션을 위한 부품들을 생산하기 위해 나가사키현에 공장 건설에 680억 엔을 지출할 것입니다.. 타니모토 는 "최근 몇 년 동안 모든 사업 영역 이 많은 투자 를 필요로 했다"고 말 하였다. "모든 분야 를 다루기 위해 노력 하는 것 보다 특정 분야 에 투자 하는 데 집중 하지 않는다면, 우리는 이기고 있지 않을 것 이다". 키오세라는 또한 일본 통신사인 KDDI의 지분 3분의 1을 향후 5년간 매각하기로 결정했으며, 이 지분 중 최대 주주로서 약 16%를 보유하고 있다.키오세라 그룹은 약 500억 엔의 시장 가치를 얻을 것으로 예상되며 핵심 사업과 대규모 합병 및 인수에 투자할 계획입니다.. 키오세라는 1959년에 설립되었습니다. 회사의 사업은 주로 정밀 세라믹 기술, 방사능 개발,정보 및 통신 시장으로 나뉘어, 자동차 시장, 에너지 절약 및 환경 보호 시장 및 의료 시장, 네 가지 시장, 대상 고객에게 가치있는 제품과 서비스를 제공하기 위해. 전자 부품은 키오세라의 주요 사업 중 하나입니다. 소형, 대용량,고성능 다층 칩 세라믹 콘덴서 (MLCC) 는 우수한 다이렉트릭 세라믹 처리 및 제조 기술풍부한 제품 라인업으로 스마트 폰 및 태블릿 컴퓨터, 액정 결정 디스플레이와 같은 디지털 장비와 같은 무선 통신 단말기에서 널리 사용됩니다.산업용 및 차량용 장비. MLCC 시장은 구조적 변화를 겪고 있습니다. Murata, Suntrap 및 TDK와 같은 일본 회사는 높은 점유율을 가지고 있습니다.하지만 삼성전자 (한국의 전자 부품 그룹) 와 중국의 삼성전자는 시장 점유율을 얻고 있습니다.. 키오세라의 다른 주요 사업은 핵심 부품 - 정밀 세라믹 부품, 자동차 부품, 의료기기, 보석 및 기타 제품입니다.가공 기술과 혁신적인 디자인 기술, 스마트 폰, 광섬유 통신 부품과 같은 작은 부품과 같은 광범위한 제품을위한 매우 신뢰할 수있는 세라믹 패키지 및 기판을 제공합니다.자동차 전등용 LED. 정보통신기술의 급속한 발전과 인터넷의 대중화와 함께전자 장비의 고성능과 다기능성으로 인해 급속한 발전이 이루어졌습니다.키오세라는 유기적인 포장과 인쇄 회로 보드를 통해 전자 장치의 개발을 지원합니다. 키오세라의 2분기 실적 보고서 (2025년 3월 종료된 재무년) 에 따르면, 세계 경제는 다양한 국가의 인플레이션율 하락의 영향으로 느리게 성장하고 있습니다.키오세라의 반도체 사업과 정보통신 사업과 관련된 시장, 주로 인공지능 관련 수요가 증가했지만 전체적으로 아직 완전히 회복되지 않았습니다.생산 장비의 작동률이 감소했습니다., 노동 비용이 증가했고, 성과 이익은 감소했습니다. 또한 보고서에는 초기 MLCC의 시장 약점과 시장 점유율 감소, 그리고 차량 시장의 침체,태국의 새로운 공장의 운영률 감소의 영향은 더 크다., KAVX 그룹의 수익성은 크게 감소했습니다.키오세라는 MLCC 사업을 강화하기 위해 하이엔드 반도체에 대한 신제품 개발과 유럽과 미국에서의 특수 용도로의 사업을 확장하는 데 초점을 맞출 것입니다., 높은 성장률을 보일 것으로 예상되며, 높은 시장 점유율을 차지하는 티타늄 콘덴시터 사업입니다. 동시에, 그것은 또한 비 핵심 사업 및 제품을 종료하는 것을 연구하고 전자 부품 사업의 성장을 위해,키오세라는 시장 점유율을 확대하고 수익성을 향상시키기 위해 전략적 합병과 인수를 구현하는 것이 매우 중요하다고 믿습니다..
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