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초고속 배치 기계 모듈 Z:LEX YSM20 사용 된 원본 듀얼 레인

제품 세부 정보

원래 장소: 일본

브랜드 이름: YAMAHA

모델 번호: YSM20

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 150*200*160cm

배달 시간: 1-7 일

지불 조건: T/T

공급 능력: 1+pcs+per 일

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제품 세부 정보
강조하다:

고속 배치 기계 모듈

,

Z:LEX YSM20 배치 기계 모듈

모델:
YSM20
적용 가능한 PCB:
듀얼 스테이지 (X 축 2- 빔 사양)
1 PCB 운송:
L810 × W480 ~ L50 × W50
2 PCB 운송:
L380 × W480 ~ L50 × W50
단일 차선:
L810 × W480 ~ L50 × W50
듀얼 레인:
L810 × W230 ~ L50 × W50
장착 기능 X 축 2- 빔:
고속 다목적 (HM) 헤드 × 2
플렉서블 멀티 헤드 (FM):
03015 ~ 55 × 55mm L100mm, 높이 28mm 이하
부품 종류 수 고정판:
최대 140종 (8mm 테이프 피더 변환)
피더 교환 캐리지:
맥스. 128 유형 (8mm 테이프 피더 변환)
트레이:
30 유형 (고정 유형), 10 유형 (캐리지 유형)
전원 공급:
3 상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/- 10% 50/60Hz
에어 공급 소스:
깨끗하고 건조한 상태에서 0.45mpa 이상
외형 칫수:
L 1,374 × W 1,843 × H1,445mm (예측 제외)
무게:
약 1,800kg
조건:
사용된 원형
모델:
YSM20
적용 가능한 PCB:
듀얼 스테이지 (X 축 2- 빔 사양)
1 PCB 운송:
L810 × W480 ~ L50 × W50
2 PCB 운송:
L380 × W480 ~ L50 × W50
단일 차선:
L810 × W480 ~ L50 × W50
듀얼 레인:
L810 × W230 ~ L50 × W50
장착 기능 X 축 2- 빔:
고속 다목적 (HM) 헤드 × 2
플렉서블 멀티 헤드 (FM):
03015 ~ 55 × 55mm L100mm, 높이 28mm 이하
부품 종류 수 고정판:
최대 140종 (8mm 테이프 피더 변환)
피더 교환 캐리지:
맥스. 128 유형 (8mm 테이프 피더 변환)
트레이:
30 유형 (고정 유형), 10 유형 (캐리지 유형)
전원 공급:
3 상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/- 10% 50/60Hz
에어 공급 소스:
깨끗하고 건조한 상태에서 0.45mpa 이상
외형 칫수:
L 1,374 × W 1,843 × H1,445mm (예측 제외)
무게:
약 1,800kg
조건:
사용된 원형
제품 설명

제목: Z:LEX YSM20: SMT에 혁명을 일으킨 고속 배치 기계 모듈

소개

Z:LEX YSM20 고속 배치 기계 모듈은 전자제품 제조에 높은 속도, 정확성 및 유연성을 제공하여 표면 장착 기술 (SMT) 에서 한 도약을 나타냅니다.이 모듈, 야마하 YSM20 시리즈의 일부, 높은 처리량과 다재다능성을 요구하는 현대 생산 라인의 요구를 충족하도록 설계되었다.야마하 YSM20는 모듈형 디자인으로 구별됩니다., 고급 부품 처리 및 원활한 통합 기능으로 효율적이고 신뢰할 수있는 SMT 프로세스의 핵심 자산이됩니다. [5]

주요 특징 과 이점

하이 스피드 마운팅: 야마하 YSM20는 다양한 구성에서 인상적 인 마운팅 속도를 달성합니다. Z: LEX YSM20는 HM 헤드 (HM 헤드) 로 시당 90,000 부품을 달성 할 수 있습니다.이 고속 능력은 제조업체가 생산량을 크게 증가시키고 생산 시간을 줄일 수 있습니다..

컴포넌트 유연성: 배치 기계 모듈은 작은 칩에서 더 큰 구성 요소에 이르기까지 다양한 구성 요소와 호환됩니다. [1] 03015mm에서 55 x 55mm까지 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.플렉시블 멀티 (FM) 헤드를 사용하여 28mm까지 높이를 갖는다. [2][5][7]이것은 자주 머리 변경의 필요성을 제거하고 생산 프로세스를 효율화합니다.

정확성 및 정밀성: ±0.035mm (±0.025mm) Cpk?? 1.0 (3σ) 의 장착 정확성으로, YAMAHA YSM20는 정확한 배치, 결함 감소 및 전반적인 제품 품질을 향상시킵니다. [1] [2] [3]이 수준의 정확성은 고밀도 전자 집합체에 매우 중요합니다..

고급 영상: 새로운 유형의 광 스캔 카메라가 12mm 크기의 부품의 고속 장착을 지원하기 위해 인식 능력을 증가시키고 확장합니다. 또한,측면 조명 사용은 CSP (칩 스케일 패키지) 및 BGA (볼 그리드 배열) 와 같은 볼 전극 부품의 고속 인식을 제공합니다. [1].

다재다능한 구성: Z:LEX YSM20는 단일 차선 및 이중 차선 컨베이어 옵션뿐만 아니라 다양한 PCB 크기를 처리 할 수있는 단일 및 이중 단계 구성도 제공합니다. [1] [2] [3]이것은 제조업체가 특정 생산 필요에 기계를 조정하고 장착 능력을 최적화 할 수 있습니다..

원활한 통합: 야마하 YSM20는 SEMI SMT-ELS 통신 표준을 지원하며, 자동 프로그램 변경 전환 [1]과 같은 기능을 위해 다른 기계와의 연결을 용이하게합니다.또한 IoT/M2M 시스템과 통합할 수 있습니다., 야마하 SMT 기계와 다른 회사의 장비를 연결하여 설치 과정에서 생산성을 향상시킵니다[1].

기술 사양

야마하 YSM20는 성능에 기여하는 여러 가지 사양을 자랑합니다.[1]:

* PCB 호환성: L810 x W490에서 L50 x W50까지 단일 차선 PCB 및 듀얼 스테이지 PCB를 처리합니다. X 축 2 빔 옵션으로 1PCB 전송을 지원합니다.L810 x W490 ~ L50 x W50 및 2PCB 운송: L380 x W490에서 L50 x W50 [1] [2].

* 피더 용량: 기계는 많은 수의 부품 유형을 수용 할 수 있습니다.최대 140종 (8mm 테이프 피더 변환) 을 수용하는 고정판과 최대 128종 (8mm 테이프 피더 변환) 을 지원하는 피더 캐리 교환 [1] [2] [3] [4]또한 30 종류의 (결정) 및 10 종류의 (차) 트레이를 지원합니다. [1]

* 전력 및 공기 공급: 야마하 YSM20는 3단계 AC 전력 공급 (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) 및 깨끗하고 건조한 상태에서 0.45MPa 이상의 공기 공급이 필요합니다. [1] [2] [3]

* 크기와 무게: 주 단위의 크기는 L 1,374 x W 1,857 x H 1,445mm이며 무게는 약 2,050kg이다. [1] [2]

적응력 및 확장성

야마하 YSM20는 유연한 제조 환경을 위해 설계되었습니다. 모듈형 설계는 쉽게 사용자 정의 및 확장 할 수 있으며 변화하는 생산 요구 사항에 적응 할 수 있습니다. [1]선택적 기능 및 액세서리, 예를 들어 피더 설정 및 전환을위한 FES 카트, 더욱 다양성을 향상시킵니다.

폐지 상태

고효율 모듈형 Z:LEX YSM20R은 현재 중단된 제품이라는 점에 유의해야합니다. [1] [2]이미 사용 중인 장비 또는 사용 중인 장비에 대해 고려하는 사람들에게는 여전히 관련 모델입니다..

질문 과 대답

Q1: Z:LEX YSM20의 최대 장착 속도는 무엇입니까?

A1: Z:LEX YSM20는 HM 헤드와 최적의 조건에서 최대 90,000 CPH의 장착 속도를 달성 할 수 있습니다.

Q2: YAMAHA YSM20에서 지원되는 부품 크기 범위는 무엇입니까?

A2: 야마하 YSM20는 03015mm에서 55 x 55mm까지, 그리고 머리에 따라 55 x 100mm까지 구성 요소를 지원합니다.

Q3: YAMAHA YSM20의 전력 요구 사항은 무엇입니까?

A3: YAMAHA YSM20에는 3단계 전원 공급 장치 (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) 가 필요합니다.

Q4: YAMAHA YSM20는 어떤 PCB 크기를 수용 할 수 있습니까?

A4: 야마하 YSM20는 L810 x W490에서 L50 x W50까지 단일 경로 PCB와 듀얼 스테이지 PCB를 처리 할 수 있습니다. X 축 2 빔 옵션으로 1 PCB 운송을 지원합니다.L810 x W490 ~ L50 x W50 및 2PCB 운송: L380 x W490에서 L50 x W50까지

Q5: 부품 인식을 향상시키는 주요 특징은 무엇입니까?

A5: 작은 부품의 고속 장착을 지원하고 측면 조명으로 볼 전극 구성 요소를 빠르게 인식 할 수있는 광 스캔 카메라가 주요 특징입니다.

 

초고속 배치 기계 모듈 Z:LEX YSM20 사용 된 원본 듀얼 레인 0

 

 

 

 

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