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삼성 픽 앤 플래시 머신 SM471 플렉서블 하이 스피드 칩 슈터

제품 세부 정보

원래 장소: 일본

브랜드 이름: Samsung

모델 번호: SM471

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 1750*1800*1550mm

배달 시간: 1-7 일

지불 조건: T/T

공급 능력: 1+pcs+per 일

최고의 가격을 얻으십시오
제품 세부 정보
강조하다:

고속 SMT 픽 앤 플래시 머신

,

고속 SMT 픽 앤 플래시 장비

정렬:
플라잉 비전
축의 수:
2 갠트리 x 10 스핀들/헤드
랜트리 배치 속도:
75,000 CPH (최적)
배치 정확도:
칩 ± 50μm (Cpk ≥1.0) (표준 칩 기준)
컴포넌트 범위 1:
칩 0402 (( 01005) - £ 14mm (H12mm)
구성요소 범위 2:
IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm)
컴포넌트 범위 3:
BGA, CSP (볼 피치 0.4mm)
판 크기 (mm) 1:
최소 주문량: 50 ((L) x 40 ((W)
판 크기 (mm) 2:
단일 도구: 510 ((L) x 460 ((W)
보드 치수(mm) 3:
듀얼툴: 460(L) x250(W)
PCB 두께:
0.38 – 4.2mm
유틸리티 전력:
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) 최대 5.0kVA
공기 소비:
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min
집단:
대략. 1,820kg
정렬:
플라잉 비전
축의 수:
2 갠트리 x 10 스핀들/헤드
랜트리 배치 속도:
75,000 CPH (최적)
배치 정확도:
칩 ± 50μm (Cpk ≥1.0) (표준 칩 기준)
컴포넌트 범위 1:
칩 0402 (( 01005) - £ 14mm (H12mm)
구성요소 범위 2:
IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm)
컴포넌트 범위 3:
BGA, CSP (볼 피치 0.4mm)
판 크기 (mm) 1:
최소 주문량: 50 ((L) x 40 ((W)
판 크기 (mm) 2:
단일 도구: 510 ((L) x 460 ((W)
보드 치수(mm) 3:
듀얼툴: 460(L) x250(W)
PCB 두께:
0.38 – 4.2mm
유틸리티 전력:
AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) 최대 5.0kVA
공기 소비:
0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min
집단:
대략. 1,820kg
제품 설명

삼성 SM471 플렉서블 하이 스피드 칩 슈터

 

설명
삼성 SM471 플렉서블 고속 칩 슈터로 고성능 칩 슈터로 각 머리에 10개의 스핀들로 장착된 두 개의 기판을 적용하고 새로운 비행 비전을 적용합니다.SM471는 75의 칩 장착 속도를 실현1,000 CPH, 같은 클래스의 칩 슈팅 중 세계에서 가장 높습니다.
원형 On-the-Fly 이미지 인식 기술을 적용해서 부품 촬영을 멈추지 않고 부분 인식이 가능하기 때문에 the SM471 Samsung pick and place machine maximizes the part placement speed by minimizing the time to move between the pickup position and placement position and by reducing the recognition time to almost zero.
삼성 SM471 smt 기계는 동시에 픽업 속도를 향상시키기 위해 피더 사이의 픽업 위치를 자동으로 정렬하는 기능을 갖추고 있습니다.전기 구동 삼성 SM 피더 (SME 삼성 피더) 는 0603/2P/4P의 통합 사용을 허용합니다.부품 공급의 안정성을 향상시키기 위해 다양한 부품 공급 속도를 설정 할 수 있습니다.그것은 고객의 운영 편의성을 극대화하기 위해 SM 공기로 움직이는 피더 (SMN 삼성 피더) 와 혼합 사용으로 설계되었습니다..

 

삼성 픽 앤 플래시 머신 SM471 플렉서블 하이 스피드 칩 슈터 0

 

 

 

 

 

 

 

 

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