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고속 자동 X선 CT 검사 시스템

제품 세부 정보

원래 장소: 일본

브랜드 이름: OMRON

모델 번호: VT-X750

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 1650*2100*1700mm

배달 시간: 1-7 일

지불 조건: T/T

공급 능력: 1+pcs+per 일

최고의 가격을 얻으십시오
제품 세부 정보
강조하다:

X선 CT 검사 시스템

,

자동화된 CT 검사 시스템

,

고속 CT 검사 시스템

모델:
VT-X750
검사 대상:
BGA/CSP, 삽입부품, SOP, QFP, 트랜지스터, R/C칩, 하면단말부품, QFN, 파워소자, POP, Press-fit CN 등
조사 항목:
보이드, 개방, 비습식, 솔더 볼륨, 이동, 이물질, 브리징, 솔더 필렛, TH 솔더 충전, 솔더 볼 등(응용 분야에 따라 선택 가능)
이미지 시스템 방법:
평행 CT를 이용한 3D 슬라이스 영상
이미징 시스템 X선 소스:
Micro-fucus 폐쇄형 튜브
이미징 시스템 엑스레이 탐지기:
평면 패널 검출기
PCBA 크기:
50x50~610x515mm(2x2 ~ 24x20인치), 두께: 0.4~5.0mm(3μm 해상도에서 0.4~3.0mm)
PCBA 무게:
4.0kg 미만, 8.0kg 미만(*옵션)
PCBA 부품 여유 공간 *최대:
상단: 90mm(*옵션), 하단: 40mm
PCBA 워크페이지:
2.0 mm 이하 (3μm 해상도에서 1.0 mm 이하)
본체 설치 공간:
1,550(W) x 1,925(D) x 1,645(H)mm
본체 중량:
대략. 3,100kg
모델:
VT-X750
검사 대상:
BGA/CSP, 삽입부품, SOP, QFP, 트랜지스터, R/C칩, 하면단말부품, QFN, 파워소자, POP, Press-fit CN 등
조사 항목:
보이드, 개방, 비습식, 솔더 볼륨, 이동, 이물질, 브리징, 솔더 필렛, TH 솔더 충전, 솔더 볼 등(응용 분야에 따라 선택 가능)
이미지 시스템 방법:
평행 CT를 이용한 3D 슬라이스 영상
이미징 시스템 X선 소스:
Micro-fucus 폐쇄형 튜브
이미징 시스템 엑스레이 탐지기:
평면 패널 검출기
PCBA 크기:
50x50~610x515mm(2x2 ~ 24x20인치), 두께: 0.4~5.0mm(3μm 해상도에서 0.4~3.0mm)
PCBA 무게:
4.0kg 미만, 8.0kg 미만(*옵션)
PCBA 부품 여유 공간 *최대:
상단: 90mm(*옵션), 하단: 40mm
PCBA 워크페이지:
2.0 mm 이하 (3μm 해상도에서 1.0 mm 이하)
본체 설치 공간:
1,550(W) x 1,925(D) x 1,645(H)mm
본체 중량:
대략. 3,100kg
제품 설명

고속 자동 X선 CT 검사 시스템 0

VT-X750 사례 연구
X750은 5G 인프라/모듈 및 차량 내 전기 부품의 파괴적이지 않은 검사를 위해 3D CT를 사용하여 고화질의 고화질 검사를 위해 사용됩니다.VT-X750는 IGBT와 MOSFET와 같은 전력 장치의 최종 조립에 구멍 연결 장치의 용접 공허 및 용접 채용을 검사하는 데 사용되었습니다.전기차와 통합 기계 및 전기 발전에 필수적인 기술입니다. 항공우주, 산업 장비 및 반도체 분야에서도 널리 사용되었습니다.

고속 자동 X선 CT 검사 시스템 1

고속 자동 X선 CT 검사 시스템 2

인라인 전체 검사 커버리 (Omron 특허)
VT-X750는 이전 Omron 3D CT 기술을 개선하여 현재까지 가장 빠른 X-Ray 검사 시스템입니다.
자동 검사 논리는 IC 힐 필레트, 쌓인 장치 (PoP), 구멍 구성 요소, 프레스-피트 커넥터 및 기타 바닥 끝 부분과 같은 많은 부품에 대해 개선되었습니다.
자동 검사 속도 증가와 검사 논리 확장으로 3D-CT 방법을 통해 전체 인라인 검사 커버리가 가능합니다.
*1. 2021년 10월 내부 조사에 의해

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* M 크기의 기판의 모든 PCB 검사 시간. PCB 로딩 및 배하 시간을 제외합니다. 그것은 3D 검사 시간입니다.
2개의 BGA 조각을 포함해서 2~3천개의 핀, 또는 SiP를 가진 판 옆면.

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용매 관절 강도를 시각화

OMRON의 독특한 3D CT 재구성 알고리즘은 우수한 용접 모양 인식과 결함 검출을 제공합니다.
양적 분석은 신속하고 반복 가능한 작업을 제공하면서 탈출 위험을 최소화하는 자동 검사 프로세스를 허용합니다.

 

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설계 제한 없이

밀도 높고 이면적인 보드 디자인은 X선 검사에서 어려움을 줄 수 있습니다.
그러나 옴론의 3D CT 기술은 이러한 설계 제약을 극복할 수 있습니다.

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자동 판사가 설정하는 기준은 전용 프로그래머에 대한 의존도를 줄여줍니다.
이 역동적인 접근 방식은 OK / NG 판단에 대한 기존 검사 표준을 기반으로 양적 의사결정을 통해 Omron AI를 사용하여 포괄적인 분석을 가능하게합니다.
(3D 가로 절단 디스플레이 기능이 화면에 통합되어 검사 기준 설정이 더 쉽게 이해됩니다.)

새로운 프로그램의 더 빠른 창작 [Omron Patent]
옴론 AI는 새로운 프로그램을 빠르게 만드는 데 도움을 준다. CAD 데이터를 이용한 자동화된 프로그램 생성과 함께, 옴론 AI는 검사 결과 데이터를 이용한 부품 라이브러리를 자동으로 조정한다.

특허를 위한 가속 시뮬레이션 대기 생산 준비 [Omron 특허]
옴론 인공지능은 각 부품에 최적의 촉각과 노출 복용량을 시뮬레이션하고 자동으로 X선 검사 과정에 적합한 조건을 결정합니다.
* 시뮬레이션은 특정 부품에 관한 것입니다.

고속 자동 X선 CT 검사 시스템 7

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0 다운타임

생산 라인을 절대 멈추지 않는 것 = 정지 시간 0을 달성하기 위해, OMRON은 고객 운영에 대한 전 세계 지원을 제공하며,예측 유지보수를 위한 기계 모니터링 및 비상 지원에 대한 원격 액세스.

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제품 방사선 노출 감소

고속 및 저방사광 촬영 기술
방사선 노출의 영향을 줄이는 필터가 기본으로 설치되어 있습니다. 방사선 노출에 대한 우려, 특히 메모리 구성 요소에 대한 우려,초고속 영상 촬영을 통해 최소화되었습니다.

부품 방사선 노출 시뮬레이터 [Omron 특허]
PCB의 위쪽과 아래쪽의 각 구성 요소의 노출은 높은 정확도로 시뮬레이션 할 수 있습니다.

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