많은 사람들이 리플로우 용접에 익숙하지 않습니다. 왜냐하면 그들은 그것을 작동하거나 본 적이 없기 때문입니다. 리플로우 용접의 개념은 매우 모호합니다. 그렇다면 리플로우 용접은 무엇입니까?
Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board pad. 리플로우 용접은 PCB 보드에 구성 요소를 용접하고, 리플로우 용접은 기기를 표면에 장착하는 것입니다. 리플로우 용접은 용접 관절에 뜨거운 가스 흐름의 작용을 기반으로합니다.젤 플럭스는 특정 고온 공기 흐름 하에 SMD 용접을 달성하기 위해 물리적으로 반응"회류 용접"이라고 불리는 이유는 가스가 용접 기계에서 순환하여 용접의 목적을 달성하기 위해 높은 온도를 생성하기 때문입니다.전자제품 제조 분야에서 리플로우 기술은 새로운 것이 아닙니다.컴퓨터에 사용되는 다양한 보드의 구성 요소들은 이 과정을 통해 회로 보드에 용접됩니다. 이 장치에는 장치 내부에 난방 회로가 있습니다.그리고 공기 또는 질소는 구성 요소에 부착 된 보드에 불어 넣을 수 있을 만큼 높은 온도로 가열됩니다., 그래서 구성 요소의 양쪽의 용이기가 녹여서 메인보드에 붙습니다. 이 과정의 장점은 온도를 쉽게 제어 할 수 있다는 것입니다.용접 도중 산화 방지 할 수 있습니다., 그리고 제조 비용은 더 쉽게 제어 할 수 있습니다.
리플로우 용접에는 여러 종류가 있습니다: 뜨거운 판 전도성 리플로우, 적외선 리플로우, 가스 단계 리플로우, 뜨거운 공기 리플로우, 적외선 + 뜨거운 공기 리플로우, 뜨거운 와이어 리플로우, 뜨거운 가스 리플로우,레이저 리플로우, 빔 재흐름, 인덕션 재흐름, 폴린 적외선 재흐름, 테이블 재흐름, 수직 재흐름, 질소 재흐름.
