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회사 뉴스 SMT 배치 기계: 전자 제조의 핵심 장비 및 기술 혁신

SMT 배치 기계: 전자 제조의 핵심 장비 및 기술 혁신

2025-05-15
Latest company news about SMT 배치 기계: 전자 제조의 핵심 장비 및 기술 혁신

SMT 배치 기계: 전자 제조의 핵심 장비 및 기술 혁신

I. SMT 배치 기계의 작동 원리와 핵심 기술
SMT 배치 기계는 표면 마운트 기술의 핵심 장비이며 PCB 보드에 작은 전자 구성 요소를 정확하게 장착하는 데 사용됩니다.그 핵심 프로세스는 선택 - 비전 - 배치 (PVP 프로세스) 를 포함합니다.:

흡수 단계: 구성 요소는 진공 흡수 노즐을 통해 피더에서 수집됩니다.일반적인 문제에는 흡수 오차와 날아가는 부품이 있습니다. (잘못 된 피더 또는 잘못된 높이 설정으로 인해 발생합니다.).

시각 검사: 고화질 CCD 카메라를 사용하여 부품의 위치, 각도 및 극도를 확인하여 장착 정확도를 보장합니다. (고급 모델 10의 경우 ± 0.01mm).시력 시스템은 더럽거나 노화로 인한 탐지 실패를 피하기 위해 레이저 헤드를 정기적으로 청소해야합니다..

장착 과정: 부품은 다 축 이동 시스템 (X / Y / Z 축 및 회전 축) 을 통해 패드에 정확하게 배치됩니다. 일반적인 결함에는 오차, 흰색 뒤집기,그리고 기념물 건립등 1.

기술 혁신: 최근 몇 년 동안 인공지능에 기반한 시각 캘리브레이션 시스템이 도입되었으며, 다자원 서보 모터 제어와 결합하여 장착 속도를 20까지 높였습니다.000CPH (시간당 마운트 수) 10, 0402 마이크로 컴포넌트에서 BGA 칩에 이르기까지 다양한 요구를 지원합니다.

ii. SMT 배치 기계의 응용 시나리오 및 모델 선택
적용 가능한 시나리오:

소규모 생산 및 연구 및 개발: YAMAHA YSM10 모델과 같이 최소 10 × 10mm의 기판을 지원하며 실험실 또는 중형 및 소량 생산에 적합합니다.

대량 생산: FUJI 및 Panasonic와 같은 고속 모델, 450 × 1500mm의 큰 크기의 PCBS를 지원하며 80 개의 피더가 장착되어 있습니다.LED 전구 및 자동차 전자제품 등 대용량 시나리오에 적합합니다..

선택의 주요 매개 변수:

장착 속도와 정확성: 속도 범위는 3,500CPH (비주얼 검사 모드) 에서 20,000CPH (최대 이론적 값) 410.

호환성: 부품 크기 (0402에서 BGA와 같이), 기판 두께 (0.2-3.5mm) 및 피더 유형 (진동 디스크, 튜브 피더 등) 410.

확장성: 모듈형 설계로 인해 후속 업그레이드 수 또는 시각 시스템을 사용할 수 있습니다.

산업의 흐름과 기술 혁신
지능 및 자동화

인공지능 최적화: 기계 학습을 통해 장착 데이터를 분석함으로써 흡수 노즐 압력과 움직임 궤도는 결함 비율을 줄이기 위해 실시간으로 조정됩니다.파이버 홈 테크놀로지가 도입한 RockPlus NPI 소프트웨어는 ECN 변경의 자동화를 실현합니다., 30%의 효율성 향상). 5.

사물 인터넷 (IoT) 통합: 장치 상태를 원격 모니터링하고 유지 보수 요구 사항을 예측합니다 (온도 센서에 의해 온난화 시스템의 상태를 실시간 피드백하는 것과 같이) 2.

친환경 제조: 납 없는 프로세스에 적합한 모델의 수가 증가하고 있습니다.그리고 열 관리는 구리 에칭을 피하기 위해 최적화되어야합니다 (예: 재흐름 용접 온도 구역의 독립적인 PID 제어)26.

고밀도 장착: 5G와 소형화의 요구에 대응하여 0.025mm의 정밀도를 지원하는 모델이 일반화되었습니다.이중 헤드 또는 멀티 헤드 장착 아키텍처를 도입하여 810까지 효율성을 높입니다..

iv. 사용 및 유지 관리의 핵심 사항
운영 사양:

정확도가 떨어지는 것을 방지하기 위해 과도한 환경 습도 또는 진동을 피하십시오.

고정 오프셋을 줄이기 위해 시력 시스템과 흡수 노즐의 높이를 정기적으로 캘리브레이트합니다.

유지보수 전략:

프로세스 능력 모니터링 (PPK): 시험 생산 단계에서 장비의 안정성은 소량 테스트를 통해 평가됩니다.그리고 매개 변수 최적화는 결함 (묘장 및 비행 부품과 같은) 에 대한 수행됩니다. 1

소모품 교체: 물품 공급의 연속성을 보장하기 위해 흡수 노즐의 막힘을 제때 제거하거나 먹이기의 마른 기어를 교체합니다.

V. 미래 전망
전자 부품의 소형화와 유연한 전자 장치의 증가로 SMT 배치 기계는 더 높은 정밀 (나노미터 수준) 으로 발전 할 것입니다.멀티 프로세스 통합 (3D 프린팅 장착 등), 그리고 인간-기계 협업 (공동 로봇 지원 부하 및 부하).오픈 소스 제어 시스템 (리눅스 기반의 임베디드 플랫폼 등) 은 중소기업의 기술적 기준을 89% 낮출 수 있습니다..

결론
전자 제조의 "심장"으로서, SMT 배치 기계의 기술적 진보는 소비자 전자제품과 자동차 전자제품과 같은 분야에서 혁신을 직접적으로 주도합니다.고속 정밀 장착에서 지능형 운영 및 유지보수, 이 분야는 인공지능과 사물 인터넷과 같은 최첨단 기술을 통합하여 제조에 새로운 동기를 부여 할 것입니다.관련 제조업체의 기술 문서와 학술 연구를 참조할 수 있습니다 4510

 

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