PCB 설계 레이아웃 속도 및 설계 효율 기술 분석
소개: PCB 라우팅 설계에는 레이아웃 속도를 향상시키는 완벽한 방법이 있습니다. 여기서는 PCB 설계의 레이아웃 속도와 설계 효율을 향상시키는 효과적인 기술을 제공합니다. 이는 고객의 프로젝트 개발 주기를 절약할 뿐만 아니라 설계 제품의 품질을 최대한 보장합니다.
PCB 레이어 수 결정
회로 기판의 크기와 배선 레이어 수는 설계 초기 단계에서 결정해야 합니다. 고밀도 BGA(Ball Grid Array) 부품을 사용해야 하는 경우, 이러한 장치의 배선에 필요한 최소 배선 레이어 수를 고려해야 합니다. 배선 레이어 수와 스태킹 방식은 인쇄 라인의 배선 및 임피던스에 직접적인 영향을 미칩니다. 기판 크기는 원하는 설계 효과를 달성하기 위해 레이어링 방식과 인쇄 라인 너비를 결정하는 데 도움이 됩니다.
오랫동안 사람들은 회로 기판의 레이어가 적을수록 비용이 낮아진다고 믿어 왔습니다. 그러나 회로 기판의 제조 비용에 영향을 미치는 다른 많은 요인이 있습니다. 최근 몇 년 동안 다층 기판 간의 비용 차이가 크게 줄었습니다. 설계를 시작할 때 많은 수의 회로 레이어를 사용하고 구리 코팅이 균일하게 분포되도록 하여 설계 후반부에 정의된 규칙 및 공간 요구 사항을 충족하지 못하는 소수의 신호를 발견하여 새로운 레이어를 추가해야 하는 상황을 피하는 것이 가장 좋습니다. 설계 전에 신중하게 계획하면 배선 시 많은 문제를 줄일 수 있습니다.
2. 설계 규칙 및 제한 사항
자동 배선 도구 자체는 무엇을 해야 하는지 알지 못합니다. 배선 작업을 완료하려면 배선 도구가 올바른 규칙과 제약 조건 하에서 작동해야 합니다. 서로 다른 신호 라인은 서로 다른 배선 요구 사항을 가지고 있습니다. 특별한 요구 사항이 있는 모든 신호 라인은 분류되어야 하며, 분류는 설계에 따라 다릅니다. 각 신호 클래스에는 우선 순위가 있어야 합니다. 우선 순위가 높을수록 규칙이 더 엄격합니다. 규칙에는 인쇄 라인 너비, 최대 비아 수, 병렬성, 신호 라인 간의 상호 영향 및 레이어 제한이 포함됩니다. 이러한 규칙은 라우팅 도구의 성능에 상당한 영향을 미칩니다. 설계 요구 사항을 신중하게 고려하는 것은 성공적인 배선을 위한 중요한 단계입니다.
