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SONY SI-F130 SMT 픽 앤 플레이스 머신

제품 세부 정보

원래 장소: 일본

브랜드 이름: SONY

모델 번호: Si-F130

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 1500mm*1600mm*1750mm

배달 시간: 1-7 일

지불 조건: T/T

공급 능력: 1+pcs+per 일

최고의 가격을 얻으십시오
제품 세부 정보
강조하다:
장비 모델:
Si-F130
납땜 헤드:
헤드 1 및 12 노즐
공급 장치 양:
50
비젼 시스템:
광학 인식 시스템
부품 크기:
맥스 : 6mm
납땜 정확도:
50um (CPK 1.0 이상)
PCB 사이즈:
50mm*50mm -360mm*1200mm
구성 요소 두께:
0402 (01005) -12mm IC (모바일 카메라) 6mm -25mm IC (고정 카메라)
PCB 두께:
0.5mm ~ 2.6mm
운영 환경:
주변 온도 15 ℃ ~ 30 ℃, 환경 습도 30% ~ 70% (응축 허용 없음)
작동 소음:
35-65 데시벨
수정 방법:
기계 비전 시스템, 다중 점 마크 비전 수정
구동 시스템:
AC 서보, AC 모터
데이터 전송:
USB 인터페이스 입력 (Excel 문서 형식)
운영 체제:
중국어, 영어, 일본어 인터페이스 (WINDOWS 시스템 제어 플랫폼)
제어 모드:
완전 자동
납땜 속도:
0.139초 (25900 CPH)
장비 치수 (w*d*h):
1220mm x 1400mm x 1545mm
장비 무게:
1560 킬로그램
장비 모델:
Si-F130
납땜 헤드:
헤드 1 및 12 노즐
공급 장치 양:
50
비젼 시스템:
광학 인식 시스템
부품 크기:
맥스 : 6mm
납땜 정확도:
50um (CPK 1.0 이상)
PCB 사이즈:
50mm*50mm -360mm*1200mm
구성 요소 두께:
0402 (01005) -12mm IC (모바일 카메라) 6mm -25mm IC (고정 카메라)
PCB 두께:
0.5mm ~ 2.6mm
운영 환경:
주변 온도 15 ℃ ~ 30 ℃, 환경 습도 30% ~ 70% (응축 허용 없음)
작동 소음:
35-65 데시벨
수정 방법:
기계 비전 시스템, 다중 점 마크 비전 수정
구동 시스템:
AC 서보, AC 모터
데이터 전송:
USB 인터페이스 입력 (Excel 문서 형식)
운영 체제:
중국어, 영어, 일본어 인터페이스 (WINDOWS 시스템 제어 플랫폼)
제어 모드:
완전 자동
납땜 속도:
0.139초 (25900 CPH)
장비 치수 (w*d*h):
1220mm x 1400mm x 1545mm
장비 무게:
1560 킬로그램
제품 설명

장비 소개: SONY 130 시리즈 표면 실장기는 F130, F130AI, F130WK의 세 가지 모델로 제공되며, 고품질의 클래식 모델입니다. 속도는 최대 25,900 CPH (0.139S/칩) (SI-F130)에 달하며, CCD 카메라를 사용하여 부품을 식별하고 독특한 이미지 인식 시스템을 사용합니다. SONY 표면 실장기는 세계적으로 독특한 플래닛 타입 실장 헤드를 사용하여 빠르고 정확하며 실제 생산 효율성을 향상시킵니다. 세계적으로 독특한 회전 플래닛 타입 실장 헤드는 12개의 흡착 노즐을 갖추고 있어 빠르며 최대 25,900 CPH/h의 실제 출력을 달성할 수 있습니다. 1.2미터 LED 라이트 비드, LED 라이트 비드 표면 실장 도구의 고속 표면 실장에 적합합니다. F130은 작은 설치 공간, 낮은 전력 소비 및 공기 소비, 낮은 소음을 특징으로 합니다. CCD 카메라는 부품을 식별하고 독특한 이미지 인식 시스템을 통해 정확한 위치 지정과 높은 실장 정확도를 제공합니다.

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